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光掩膜是刻有微電路的高精度版，由表面純平并帶有一層鉻的石英板或玻璃板制作而成，蝕刻后的殘留鉻部分即為設計的微電圖。這種制版方式在掩膜行業(yè)稱為光透。

光掩膜用于芯片制造，主要是IC（集成電路）芯片，還應用于制作純平顯示器、薄膜磁頭以及PC板等。

光掩膜所起的作用類似于底片之于相片，光刻通過光掩膜在芯片上顯影。如果圖形通過掩膜版在芯片兩面多次顯影，這種方法就是熟稱的曝光，這個時候的掩膜也可稱為光罩。

在平整的玻璃板上鍍上金屬鉻薄膜，通過類似照相制版的方法制備，其制作過程就是典型的光刻工藝過程，包括金屬PVD沉積、涂膠、電子束光刻、顯影、鉻層腐蝕及去膠等過程。

鉻版主要應用于：

TFT-LCD、CF、CSTN-LCD、STN-LCD、TN-LCD、EL、OLED、PDP、VFD等平板顯示行業(yè)；

HDI、FPC等印制線路板行業(yè)；

IC Bumping、IC基板、導線架等IC相關行業(yè)；

MENS、SENSOR和ENODER等精細電子元器件行業(yè)。